获取优惠价格

Tel:18790282122

产品列表

新闻中心

生产碳化硅的生产线

国内碳化硅产业链企业大盘点 - 制造/封装 - 电子发烧友网

2018年12月6日天科合达在国内首次建立了完整的碳化硅晶片生产线、实现碳化硅晶体的产业化，打破了国外长期的技术封锁和垄断，向国内60余家科研机构批量供应晶片2~4英寸 2023年11月1日美国功率半导体制造商安森美（Onsemi）正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅（SiC）生产设施，目标2024年完成设备安装，使富川市成为全球SiC生产中年产能100万片！碳化硅龙头将建成全球最大生产线-电子 ...

【行业深度】洞察2024：中国碳化硅行业竞争格局及

1 天前从碳化硅外延厂商产能情况来看，当前国内各厂商加快生产线建设。天域半导体建设碳化硅外延材料研发及产业化项目，预计2023年竣工并投产，实现 ...2021年7月21日今年1月，湖南省首个第三代半导体产业园及国内首条碳化硅研发生产全产业链产线封顶。据介绍，该项目主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等碳化硅，第三代半导体时代的中国机会--经济科技--人民网

国内首条碳化硅全产业链生产线在长沙建成

2021年6月24日国内首条碳化硅全产业链生产线在长沙建成. 6月23日，由中建五局承建的湖南三安半导体产业园项目一期投产点亮，标志着国内首条、全球第三条碳化硅全产业链生 2023年9月9日在前不久举办的2020慕尼黑上海电子展上，华润微宣布宣布，其6英寸商用碳化硅(SiC)晶圆生产线正式量产。据悉，这也是国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆华润微电子欢迎您

国内首条碳化硅全产业链生产线正式投产_央广网

2021年4月20日项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机 2021年2月23日项目全面建成投产后，将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高国内首条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶 ...

世界最大碳化硅生产线在韩竣工 - 新浪财经

2023年10月26日据韩联社10月24日报道，世界第二大半导体企业安森美（ONSEMI）宣布位于韩国京畿道富川市的碳化硅（SiC）工厂扩建完工，新的S5生产线全负荷状态下 ...2023年7月14日国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。. 从产业链来看，SiC产业链条较长，涉及衬底、外延、器件设计、器件制造和封测等一系列环节，各个环节的专业性要碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代Focus_

国内第一条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶

2021年2月7日近日，中建五局承建的湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房封顶，标志着国内第一条碳化硅研发、生产全产业链生产线厂房全面封顶，预计年中实现全面投产。 M2B碳化硅芯片厂房为整个项目体量最大、洁净等级要求最高的单体。2024年4月17日拥抱碳化硅模组设计正向开发大趋势. 这两年，碳化硅模组封装工艺的技术路线之争从未停歇。. IGBT时代，英飞凌以标准化的IGBT生产工艺，加标准化模组和器件封装横扫市场。. 但随着碳化硅应用节奏加快，功率模块的客制化需求释放。. 应用端对功率模市场｜碳化硅模组封装，我们还能聊什么？-电子工程专辑

【生产】碳化硅生产线改造新建立方碳化硅生产线项目建议书 ...

在改造传统碳化硅生产线的同时新建一条具有世界先进水平的年产500-1000吨立方碳化硅的生产线。四高Sic生产技术，源自陕西西科博尔科技有限责任公司上世纪90年代中期发明的生产碳化硅的多炉芯炉及其生产方法。2024年3月11日绍兴晶彩科技有限公司作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业。主营第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉体、高纯碳粉、高纯石墨件、高纯石墨毡; 半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体;5G 领域专用的热管理材料导热填料。绍兴晶彩科技有限公司-高纯碳化硅粉体、半导体材料制造商

国内SiC碳化硅衬底20强 - 艾邦半导体网

碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。. 为让大家更加了碳化硅产业链，今天给大家盘点一下国内碳化硅衬底生产企业，据初步统计，国内共20余家碳化硅衬底企业，主要分布在浙江、广东、山西等地。. SiC国内供应商分布图. SiC国内省份 ...2024年5月23日 5月21日晚间，上市公司杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目。. 该项目分两期建设，一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元。. 两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目落地厦门海沧 ...

时代电气：拟4.62亿升级“碳化硅”产线

2022年4月13日株洲中车时代半导体有限公司拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。 4月12日，国内最资深的车规级功率半导体供应商——株洲中车时代电气股份有限公司发布关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告。3 天之前碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用较广、经济的一种。可以称为金钢砂或耐火砂。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.“碳化硅”干燥生产线-先锋智能

致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产，「利普

2020年12月31日致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产，「利普思半导体」获得4000万元Pre-A轮融资. 碳化硅基的模块适在未来有逐渐取代硅基IGBT模块的可能。. 36 ...2022年4月28日 2022年1月，烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出关键一步。图源：烁科晶体 SiC的研究一度被搁浅相比于第一代和第二代半导体材料，SiC具有一系列优良的物理化学特性，除了禁带宽度 ...碳化硅，踏入8英寸时代！ - 百家号

华润微电子欢迎您

2023年9月9日另外，华润微拥有3条6吋产线和一条正在建设的12吋产线，目前公司的6吋产线的产能利用率在90%以上。而在今年7月，华润微6吋SiC生产线宣布量产，这是国内首条实现商用量产的6吋碳化硅晶圆生产线，现阶段规划产能为1000片/月。将采取灵活价格策略100 万元，要紧从事磨料磨具的生产和销售，主导产品为碳化硅微粉。. 碳化硅微粉生产线项目可研报告-1.6.3 具有良好的社会效益和经济效益本项目充分利用本地域位优势，采纳先进的工艺，成熟的技术，兴修年产 3600 吨碳化硅微粉生产线项目，具有明显的社会 ...碳化硅微粉生产线项目可研报告 - 百度文库

国内碳化硅产业链企业大盘点 - 制造/封装 - 电子发烧友网

2018年12月6日河北同光晶体有限公司成立于2012年，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。同光晶体的主要产品包括4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底，其中4英寸衬底已达到世界先进水平，目前已建成完整的碳化硅衬底生产线。2022年9月17日据悉，本次签约的绿能芯创6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目总投资约35亿元，建筑面积9万平方米，产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。. 绿能芯创成立于2017年，总部位于北京，于2019年在山东淄博成立全资子公司，专注于碳化硅功率器件芯片投资35亿！绿能芯创6英寸碳化硅生产线落户合肥-电子工程专辑

来了！比亚迪自建SiC线，7.3亿、24万片-第三代半导体风向

比亚迪自建SiC线，7.3亿、24万片去年12月，比亚迪高管曾表示2021年要自建SiC生产线，最近，比亚迪正式官宣了！. 6月30日，比亚迪半导体上市申请获得受理，计划投资31亿元建设3个项目，其中包括建设SiC晶圆生产线。. 该项目总投资超过7.3亿，年产能达到24万片。.2022年4月20日据悉，首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。碳化硅晶圆基片是第三代半导体的基础原料，主要应用于新能源汽车行业，包括5G智能驾驶、功率器件和充电桩等。预计年产10万片！福州晋安首条第三代半导体碳化硅晶圆基 ...

碳化硅微粉,碳化硅超细微粉-潍坊凯华碳化硅微粉有限公司

潍坊凯华碳化硅微粉有限公司成立于2002年，国家高新技术企业，公司占地40亩，标准厂房19000平方，办公楼、研发中心2000平方，年生产能力3万吨。. 一直从事陶瓷级微粉的生产销售，所生产的微粉具有纯度高、粒形好、稳定性强等特点，主要用于反应烧结、无压 ...2024年6月23日近年来，8英寸碳化硅晶圆线布局明显加快。. 据“行家说三代半”调研发现，截至2024年4月，全球已有20家企业正在或计划推进8吋SiC晶圆产线建设，其中有8个项目落地中国。. 据测算，SiC晶圆从6英寸扩大到8英寸，SiC芯片产量可增加90%，在8英寸晶圆上制造的SiC ...20家企业将建8吋SiC线！4家国内企业提前布局-电子工程专辑

碳化硅生产线节能减碳改造升级项目可行性研究报告.docx ...

2024年3月20日本项目旨在通过对碳化硅生产线进行节能减碳改造升级，降低生产过程中的能耗和碳排放，提高资源利用效率，为我国碳化硅行业的可持续发展提供技术支持。. 1.2研究目的和内容. 本研究主要目的是分析碳化硅生产线现状，设计合理的节能减碳改造升级方来了！. 比亚迪自建SiC线，7.3亿、24万片. 去年12月，比亚迪高管曾表示2021年要自建SiC生产线，最近，比亚迪正式官宣了！. 6月30日，比亚迪半导体上市申请获得受理，计划投资31亿元建设3个项目，其中包括建设SiC晶圆生产线。. 该项目总投资超过7.3亿，年产能达到来了！比亚迪自建SiC线，7.3亿、24万片 - 电子工程专辑 EE ...

积塔半导体完成135亿元融资，已建和在建产能28万片/月 ...

2023年9月5日该项目位于上海临港装备产业区，2020年6月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式投产。 2023年6月24日，积塔半导体公布消息称，该公司12英寸汽车芯片先导线于2023年6月2日顺利建成通线，标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。2024年5月28日 1、6英寸的晶圆生产线，果真是亚洲第二家，国内最先进的？百度上随便一搜，就有大量6英寸碳化硅生产线的消息，6英寸的国内早已有之，早已投产。而且国内目前已经有8英寸SiC的生产线试投产，至于WolfSpeed则去年就向国内出货了。关于格力电器6英寸碳化硅晶圆生产线的几点看法 @格力电器 ...

Viper功率模块生产线落地苏州，博格华纳电驱动业务全面本土化

2021年12月2日为迎接电动出行时代的到来，博格华纳正持续加大在电气化领域的投入。不久前，博格华纳苏州工厂举行二期项目奠基仪式，该项目包括了用于电机控制器的Viper模块 (硅基IGBT模块和碳化硅基MOSFET模块）封测生产线，以及可容纳约450名员工的四层 ...2024年1月11日广州日报系列报道｜跃上新高度广州进行时①②③. 国产碳化硅“芯航母”崛起. 关键词：芯粤能. 芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，项目总投资额为75亿元，将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。. 图为6英寸 ...广州日报系列报道｜跃上新高度广州进行时①②③_澎湃号 ...

国内碳化硅衬底生产企业盘点 - 模拟技术 - 电子发烧友网

2023年10月27日国内碳化硅衬底生产企业盘点-在碳化硅产业链中，碳化硅衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节，是未来碳化硅大规模产业化推进的核心环节。碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会. 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备 ...碳化硅，第三代半导体时代的中国机会--经济科技--人民网

年产3600吨碳化硅微粉生产线项目可行性研究报告 - 豆丁网

2023年2月21日 1.1项目名称年产3600吨碳化硅微粉生产线项目建设规模年产3600吨碳化硅微粉1.3项目承办单位概况项目承办单位:郑州欣大鑫光伏材料有限公司项目法人代表:闫国强该公司是经荥阳市工商局批准成立的有限公司,注册资金为人民币100万元,主要从事磨料磨具的 2024年3月21日五、技术可行性分析. （1）技术来源及可靠性. 本项目将引进国内外先进的碳化硅封测生产设备和技术，确保生产线的自动化、智能化和高精度要求。. 同时，通过与高校、科研机构的紧密合作，不断吸收和引进最新的科研成果，提升碳化硅封测技术的创新能力新建碳化硅封测生产项目可行性研究报告

在线留言

首页

Tel

联系我们

QQ